수빈's Farm

신입 연구원 입문 과제 Computational Domain-1 Computational Domain 과제 3-1 3-1 Manual Solidworks 새문서에서 Arbitary box를 만들 파트를 생성한다. box의 밑면을 이룰 사각형을 그리고 지능형 치수로 크기를 조절한다. 피처를 생성하여 35*35*40(mm'3) 육면체를 생성한다 열전도율이 1W/mk인 육면체를 필요로 하므로 열 전도율이 0.74976인 유리로 육면체의 재질을 설정하였다. 피처의 쉘 기능을 이용하여 간격 1mm남기고 육면체 안쪽을 파주었다. 모든 파트를 생성할 때에 보통 시작을 윗면에서 해준다 그라운드를 만들어주는 개념으로 그렇게 해주는 것 같다. 메이트로 두 파트를 붙여주었다. flow simulation에서 과제2번과 동일..

신입 연구생 입문 과제 Flow Simulation Flow simulation 과제2-2 2-2 Manual 하단 기판부 바닥 온도를 10도로 설정해주었다. run 화면 투명도 변경한 모습이다

신입 연구생 입문 과제 Flow Simulation Flow Simulation 과제 2-1 2-1 Manual 이번에는 일반 simulation이 아닌 flow simulation으로 열해석을 진행하였다. 먼저, wizard에서 unit system의 temperature을 celsius로 바꾸어주었다. analysis type 설정에서 heat conduction in solids를 체크해준다. default fluid 에서 air를 선택하기 위해 fluid type을 gases로 해주었다. 가 아니라!!!!! 저어어어기 위해 fluids 부분에서 air 찾아야함 default solid를 copper(Cu)로 설정해주었다. Wizard설정을 마치니 다음과 같은 육면체가 모형 위에 생겼다. Compu..

신입 연구생 입문 과제 Thermal Conduction 열 전도 전산모사(예제4) 음,,,이번에는 단추부 아랫면에 열량을 주었다. 온도가 아주 이상하게 나왔다 너무 낮은 온도대에서 이루어졌다. 왜지 내일 다시 해봐야게따..ㅎㅎ 엥,,,단면도 이상하네,,, 넌 진짜 안되겠다,, 내일 다ㅣ시하ㅏㅈ,ㅏ,,,,, 이거는,,잘 나왔는데,,,,온도는 왜 저러지,,,,, 다음에,,,! 알아보자~!!!!!

신입 연구생 입문 과제 Thermal Conduction 열 전도 전산모사 (예제3) 예제 1과의 차이는 단추부의 재질이다. 열 전도율을 설정하여 새 재질을 만들어 단추부에 적용해주도록 한다. 새 재질로 열 전도율을 55W/mk로 설정하여 GaAs 이름으로 단추부에 적용해준다. 재질을 모두 설정해주었다. 이제 시뮬레이션을 돌려보자 아,, 여기서 잠깐!! 우리가 만든 GaAs라는 재질의 열전도율인 55W/mk는 구리의 열 전도율인 390W/mk보다 약 1/8 작은 전도율을 가지고 있다. 열 전도율이 더 작은 단추부를 사용하였을 때의 발열 시뮬레이션을 살펴보자 내 예상 : 음,,,,전도율이 더 낮다면 아래로 가는 열이 더 적지 않을까? 메시 시뮬레이션 결과 화면이다. 온도 비교는 나중에,, 단면 클리핑 화면..

신입 연구생 입문 과제 Thermal Conduction 열 전도 전산모사 (예제2) 예제 1과의 차이는 열량을 넣어주는 면이다. 예제1은 단추부의 윗면에 열량을 넣어주었고 에제2는 단추부의 아랫면에 열량을 넣어주고 있다. 메이트를 먼저하면 맞닿아 있는 곳의 열량과 온도를 제어하기 어려워서 열 하중 설정을 모두 마친 다음에 메이트를 해주었다. 메시 시뮬레이션 결과 다음과 같은 온도가 나왔다. 단면 클리핑은 다음과 같다. 이번에도 역시 단추부의 단면 클리핑이 보이지 않았다....이유는,,모르게따 일단 넘겨 귀찮아 앞면 모습이다.

Solid works를 사용하게 된 계기 2022-2 동계 학부연구생으로 PDLED 연구실에 들어가게 되어 고출력 반도체의 방열 특성에 대하여 연구하게 되었다. 신입 연구인원을 대상으로 Solidworks 입문 과제가 있어 사용을 하게 되었지만,,,나는 공정 쪽으로는 생각이 없기 때문에,,입문 과제 이후로는 다룰 일이 없을 것 같지만,,,,Solid works와 같은 고가의 프로그램을 사용하는 것만으로도 좋은 경험이 될 것 같아서 티스토리에 기록하게 되었다. SOLIDWORKS란..? 3D CAD 설계 소프트웨어이다. PDLED 연구실에서는 반도체 방열 특성 연구를 위하여 사용되고 있다. (이거 1000만원짜리래...속닥속닥...) 신입 연구생 입문 과제 Thermal Conduction 열 전도 전산모..

Lecture 1. Debugging a program Editing, compiling, running, and debugging a C program in Linux. Understanding ASM code: where is local variable, stack change during call/ret instruction, .... Understanding the process image. 1. Example program: ex1.c #include void main(){ int x; x=30; printf("x is %d\n", x); } 2. Compiling and Running gcc –m32 -o ex1 ex1.c ./ex1 x is 30 3. ASM code objdump -D -M..

system_call / interrupt(2) [os week3 interrupt 이어서..] 7-1) sys_call_table[] is in arch/x86/kernel/syscall_table_32.S. How many system calls does Linux 2.6 support? 0부터 시작했으므로 linux 2.6이 제공하는 system calls는 총 326개이다. 7-2)What are the system call numbers for exit, fork, execve, wait4, read, write, and mkdir? 파일 내에서 "/찾고있는text"+enter를 통해 각 system call의 number를 찾는다. Role of sys_ni_syscall 7-3) Find s..

Lecture 4: Interrupt An operating system is a collection of service routines. The service routine can be executed by a request from an application (system call interrupt). Or it runs automatically when there is a serious error while running an application (exception interrupt) or when there is an external hardware event that the operating system has to handle (hardware interrupt). The service ro..