Integrated Circuit (IC) Design Procedure
Integrated Circuit (IC,집적회로)
: 하나의 반도체 기판에 여러개의 능동소자와 수동소자를 초소형으로 집적시켜 완전한 회로기능을 갖추도록 한 기능 소자를 말한다.
** 능동소자 : 전력 공급이나 제어 신호에 의해 작동하며, 전기 신호를 증폭하거나 전기 에너지를 변환하는 소자이다.
전력을 소비하고, 전자 회로에서 에너지를 공급하는 역할을 한다.
(ex) transistor, diode, 집적 회로 etc..
** 수동소자 : 전기 신호를 조절하거나 저장하지 않고, 전기 에너지를 필터링하거나 변환하지 않는 소자이다.
외부에서 전기 신호에 대한 에너지를 공급하지 않으며, 전류나 전압을 조절하기 위한 소자로 주로 사용된다.
(ex) resistance(저항), capacitor, inductor etc..
즉, 집적회로는 작고 복잡한 전자 회로를 작은 실리콘 칩에 집적시켜 제작한 전자 부품이다. Transistor, capacitor, diode등을 하나의 칩 안에 미세하게 집적시켜 만들어, 대부분 반도체 공정을 이용하여 제작된다.
IC 장점
- 크기가 작아서 전력 소모가 적다.
- 속도가 빠르다
- 내구성이 높아 신뢰성이 높다.
- 수천개의 전자 부품으로 만들었던 회로도 하나의 작은 칩으로 만들어 전자제품의 크기와 성능 개선
IC 종류 (규모에 따른)
| SSI ( Small Scale Integration ) | 100개 이하의 소자 |
| MSI ( Medium Scale Integration ) | 1,000개 이하의 소자 |
| LSI ( Large Scale Integration ) | 10,000개 이하의 소자 |
| VLSI ( Very Large Scale Integration ) | 1,000,000개 이하의 소자 |
| ULSI ( Ultra Large Scale Integration ) | 그 이상의 소자 |
IC Design Procedure
- System Specification (시스템 사양)
: 시스템 요구사항 확인
- Architectural Design
: 시스템 사항 고려 (ex. AC/DC , input / output )
- Functional / Logic Design
: And, Or, Nor, Nand
- Circuit Design -> Physical Design
Physical Verification and Signoff
: 서로 연결
(확정 지어서)
- Fabrication (공정)
- Packaging and Testing & Chip
: wire bondgin (칩 연결)